北京时间7月21日下午消息，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰今日表示，为了提高供应链的灵活性，AMD将考虑多元化生产和代工。
今天，苏姿丰在东京接受媒体采访时表示，除了台积电之外，AMD还会考虑其他代工厂生产AMD设计的芯片，以保证供应链的灵活性。
不过，苏姿丰也坦言，寻找其他合适的代工厂并不容易，因为台积电一直在芯片制造行业占据主导地位，并拥有尖端技术。
目前，台积电在芯片代工市场的竞争对手包括三星、联华电子和格罗方德。
苏姿丰并未具体说明AMD将与哪家厂商合作。
此外，苏姿丰还表示对利用台积电其他工厂，包括亚利桑那州工厂持开放态度。
事实上，AMD已经计划使用该工厂的部分产能。
“我们希望利用不同地理位置的工厂来提高灵活性，”她说。
AI是重中之重目前，随着科技公司竞相开发类似ChatGPT的生成式人工智能（AI）产品，半导体行业得到了巨大的推动。
近期，AMD也针对这一人工智能趋势发布了新的图形处理器（GPU）。
目前，该市场由Nvidia 主导。
苏姿丰表示：“GPU在人工智能市场潜力巨大，我们也大幅增加了相应的资源。
目前，人工智能是AMD的首要任务。 ”
AMD预计，在人工智能需求不断增长的推动下，未来3至4年半导体市场规模将增长约50%，达到1500亿美元。
当被问及AMD与Nvidia竞争的策略时，苏姿丰表示：“每当遇到人工智能这样的技术拐点时，你就有很大的机会将不同的技术能力推向市场。”
苏姿丰表示，在人工智能开发的某些领域，AMD的技术和知识将比Nvidia更具竞争力。
“人工智能将会有很多赢家，”她说。
解决方案不止一种。
在推理工作负载等领域，AMD 相信自己拥有最强大的解决方案。 ”
